在半导体与新资料产业迈向高端化、集成化的关键节点，产业链的深度协同与技术融合正成为突破“卡脖子”难题、抢占全球竞争造高点的主题蹊径。

1月19日，3868la银河总站股份控股公司3868la银河总站优美与国内当先的半导体键合集成技术企业青禾晶元达成深度战术合作，双方将以前沿的压电异质集成技术为主题，共同构建从“压电单晶-压电晶片-异质集成设备-压电异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，将3868la银河总站的优质压电晶片供给能力与青禾晶元的先进键合集成技术无缝对接，推动压电异质集成产业的持续发展与技术进取。

通过技术协同与产业链合作，合作企业将进一步加强在半导体资料领域的综合竞争力，持续索求更多协同创新的可能性，为我国电子信息产业的稳步发展提供支持。